仪器特点

1.光管：第三代X光管技术，全部采用金属陶瓷材料制造。阳极靶材与灯丝经过三维高精度定位，更换X光管无需重新校准光路。

2.测角仪系统：采用第二代DOPS直接光学位置定位系统，精度万分之一。采用jing准的Haidenhain 光学编码器, PTT轨迹追踪技术和DSP数字信号反馈技术等三大新技术。全部测角仪为高分辨测角仪，可控最小步进为0.0001度，测角仪可以精确停在任意指定角度。帕纳科的设计将光学系统固定于测角仪轴上，位于机械误差产生之后，直接测量测角仪的角度位置，形成一个闭环反馈系统。由于直接测量测角仪的实际转动角度，自动修正机械传动造成的误差，彻底消除传统设计上无法避免的步进马达与测角仪之间由于机械传动如齿间隙、机械磨损等带来的误差，可保持精度不变。线性度好，整个测角仪的线性度在±0.01°。

3.PIXcel3D是帕纳科公司推出的超级探测器－二维矩阵探测器：欧洲核能实验室CERN及众多实验室联合打造，Medipix2ZG技术，使用于欧洲强子对撞机（LHC），代表当今探测器的最高水准，帕纳科获独 家授权。该探测器的子探测器数目超过65000个，0维/1维/2维都可以使用，适应所有应用要求；可以设定为256个通道的阵列探测器使用，强度为常规探测器的250倍以上；高达1010cps的动态范围可以应对任何反射率测试，可以收集直射光；子探测器大小只有55mmx55mm，可以获得**分辨率。二维的面探功能为标准配置，直接观测德拜环，获得二维信息。PIXcel3D探测器也是目前**能够进行扫描的2维探测器，可以拍摄X光片，配合CT软件可以进行断层扫描获得三维信息（照片为贝壳的CT成像）。

典型应用范围：粉末：物相鉴定；物相定量；结晶度测定；微结构分析；结构测定和精修；德拜环的直接观测；固体样品：物相鉴定（包括反射、透射几何）；微区；CT断层影像；

技术参数

X射线发生器和机柜：

最大输出功率：   4kW

最大管压：     60kV，1mV/步, 机柜同步数字显示

电源稳定度：    0.005% ( 外电源变化10％)

X射线防护标准：   £1mS/h (10cm距离)   Vollschutz (RöV 2002) 标准

金属陶瓷X光管：

最大功率  :   2.2kW (Cu靶)，其他靶材可选

最大管压：     60kV

焦斑：      12x0.4mm长细焦斑及点焦斑

保证寿命：    二年

点线焦斑可自由切换无需校准，更换光管无需校准

测角仪:

*扫描方式:     q/q方式

*角度重现性：   +/- 0.0001 度

最小可控步长：   0.0001 度，可以停止在任何规定角度

编码方式：    双光学编码

测角仪半径：   240mm

光学编码：     直接光学定位（DOPS2）

*马达驱动：     直流马达

整机重现性：     0.001°

探测器：

PIXcel3D 全能矩阵探测器

计数矩阵：        256x256 pixcel

像素大小：        55mmx55mm

动态范围：        1x1010cps

97%线性范围：      2.5 x109cps

最小背景：       0.5 cps（全探测器）

工作方式：     0维（点探测器），1维（阵列探测器模式），2维（面探测器模式），3维（CT探测器模式）

CT附件

可以进行CT断层影像测试，提供3维信息，空间分辨率55mm3，样品尺寸14mm3.